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IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop 2025 視察モデルプラン

医療用マイクロエレクトロニクス向けの高度なパッケージングのワークショップ 

毎年開催

公式サイトへのリンク


日時：2025年3月5日（木曜）～ 3月7日（金曜）
開催都市：アメリカ、フェニックス（アリゾナ州）
会場：シェラトン グランド アット ワイルド ホース パス

イベント要旨：

このワークショップでは、半導体パッケージング技術者と医療用マイクロエレクトロニクスデバイスに興味のあるライフサイエンス専門家が集まり、技術や市場戦略について議論します。イベントは3日間で開催され、3月5日に合同ポスターセッションが行われ、その後3月6日には基調講演が予定されています。参加者は医学や医療機器、マイクロエレクトロニクスなど多様な分野の専門家です。

 

入場資格：ビジネス関係者

日付

2025 IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop

イベント3日間視察のモデルプラン

3月4日（水）

東京、大阪、名古屋より乗継便にてフェニックスへ。

到着後、ご自身にてホテルへ。

3月5日（木）

IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop 自由視察

3月6日（金）

IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop 自由視察

3月7日（土）

IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop 自由視察

3月8日（日）

ご自身にてフェニックス空港へ。

乗継便にて帰国の途へ。

3月9日（月） 東京、大阪、名古屋着。

トラベルメモ

★ご希望の出発日、旅行日程、日数で承ります。

★フライト：直行便はございませんので米国内でのお乗り継ぎ便になります。

★日本各地の空港よりお手配承ります。

★宿泊予定ホテル：会場近く、または市内中心部などご希望を承ります。

★空港送迎（専用車）、会場送迎（専用車）、通訳のお手配も承ります。

★イベント初日のホテル⇒会場（往路）へ日本語（または英語）ガイドのアテンドもお手配承ります。

★見本市の代理登録及び、入場チケットの代理購入承ります。（実費：995ドル）
★延泊、市内観光他、途中降機、現地でのオプショナルツアー等アレンジ承ります。

会場とホテル（一例）のご案内


シェラトン グランド アット ワイルド ホース パス（イメージ）

ホテルが会場です。


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