IMAPS THERMAL 2025 視察ツアーモデルプラン

International Microelectronics Assembly and Packaging Society

マイクロエレクトロニクス及びパッケージングの熱管理カンファレンスイベント

公式サイトへのリンク

日時：2025年3月26日（水曜）～ 3月27日（木曜）

開催都市：フランス、ラ ロシェル
会場：オテル メルキュール ラ ロシェル ヴュー ポール

イベント要旨：

このワークショップは、電子機器の熱問題を解決するための最先端の技術やアイデアが集まる場であり、航空宇宙、自動車、家電など、幅広い業界のエンジニアにとって有益な情報が得られると考えられます。

取扱品目：システムレベルでの熱管理ソリューション、パワーエレクトロニクス、材料、モデリング、

　　　　　材料の特性評価と試験技術における最新の改善点、二相技術や液体冷却などの革新的な冷却

　　　　　ソリューション

入場資格：ビジネス関係者

トラベルメモ

★ご希望の出発日、旅行日程、日数で承ります。

★フライト：直行便はございませんので欧州、中東等でのお乗り継ぎ便となります。

★日本各地の空港よりお手配承ります。

★宿泊予定ホテル：会場近く、または市内中心部などご希望を承ります。

★空港送迎（専用車）、会場送迎（専用車）、通訳のお手配も承ります。

★イベント初日のホテル⇒会場（往路）へ日本語（または英語）ガイドのアテンドもお手配承ります。

★見本市の代理登録及び、入場チケットの代理購入承ります。
★延泊、市内観光他、途中降機、現地でのオプショナルツアー等アレンジ承ります。

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