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販売:ハルカゼ旅行社

IMAPS Device Packaging Conference 2025 視察ツアーモデルプラン

フェニックスで開催されるデバイスパッケージングのイベント

毎年開催


日時:2025年3月3日(月曜)~ 3月6日(木曜)、展示会は4日~5日(予定)
開催都市:アメリカ、フェニックス
会場:シェラトングランド・ワイルドホースパス

入場資格:ビジネス関係者

日付

2025 IMAPS Device Packaging Conference

展示会2日間視察のモデルプラン

3月3日(月)

東京、大阪、名古屋より乗継便にてフェニックスへ。

到着後、ご自身にてホテルへ。

3月4日(火)

IMAPS Device Packaging Conference 自由視察

3月5日(水)

IMAPS Device Packaging Conference 自由視察

3月6日(木)

ご自身にてフェニックス空港へ。

乗継便にて帰国の途へ。

3月7日(金) 東京、大阪、名古屋着。

トラベルメモ

★ご希望の出発日、旅行日程、日数で承ります。

★フライト:直行便はございませんので米国内でのお乗り継ぎになります。

★日本各地の空港よりお手配承ります。

★宿泊予定ホテル:会場近く、または市内中心部などご希望を承ります。

★空港送迎(専用車)、会場送迎(専用車)、通訳のお手配も承ります。

★イベント初日のホテル⇒会場(往路)へ日本語(または英語)ガイドのアテンドもお手配承ります。

★見本市の代理登録及び、入場チケットの代理購入承ります。
★延泊、市内観光他、途中降機、現地でのオプショナルツアー等アレンジ承ります。

会場とホテル(一例)のご案内


シェラトングランド・ワイルドホースパス(イメージ)

ホテルが会場です。